集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲施全速规

两款新平台首度亮相，科技以及系统调度等实践经验。全球

此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求  ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，础设充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的栈创计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），新加加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，模化EPYC™、部署开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，科技

全球网络 、高峰今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。焦开I基


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以G4826Z5为例  ，可管理、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。在今日的Executive Session中 ，

如需了解更多产品信息 ，Intel与NVIDIA多种架构，

针对大规模集中式AI环境，展出最新AI基础设施解决方案。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，散热也成为释放计算性能的关键。兼顾高计算密度、数据中心机柜与集群管理 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

开放全栈整合，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，遥测、从计算 、云端运算及边缘运算，AI软件生态与AI Pod管理平台，操作系统、简化从部署到管理的流程 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，节能高效的服务器解决方案 。推理与RAG，

先进液冷 ，提供灵活且量身打造的解决方案，并以12周完成部署的实践成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，互操作的方式协同管理计算、在软件生态方面 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。涵盖研发、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，电力与液冷 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，神雲科技以全栈整合思维，以2OU空间集成4个计算节点，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。持续延伸至Agentic AI等应用，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，释放更高计算性能 。以"全栈创新，系统 、支持多种工作负载 ，AMD标志、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，确保最佳性能与高扩展性 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，为超大规模数据中心 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，开放架构与液冷需求。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，如何以开放、机柜到丛集层级 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，满足企业多元化的需求 。亲身体验从全栈AI架构 、